X射线 X—Ray 无损检测 X光探伤 X-Ray射线检查是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线透过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。 X-Ray射线的衰减程度与样品的材料品种、厚度、密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度做指数衰减，材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图。 X-Ray射线一般用于检测电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。 定义： X-RAY检查，即通过X射线无损的方式检查样品或焊点内部结构状况。 测试目的： 不破坏样品，检查出样品或焊点内部的短路、裂缝、断开、空洞、气泡、分层等缺陷。 适用的产品范围： 汽车电子、印刷电路板PCB和PCBA、LED光电、半导体封装和连接件、电子集成件、传感器、微电子系统和胶封元件、电缆、塑料件等。 检测原理： 仪器产生X射线照射样品，X射线穿透样品后进入接收端，并通过计算机成像。样品内部的不同结构会对X射线产生一定的吸收或透过，通过观察图像的灰黑变化查找缺陷。 参考标准： 针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查，根据IPC-A-610D进行判断。电缆、塑料件等检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据客户要求进行判断。 仪器参数： 1. 最小分辨率：950纳米(0.95 微米) 2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度 3. 图像采集:1.3M万数字CCD； 4. 检测区域面积: 18”x 16”(458mm * 407 mm) 5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm ) 6. 系统放大倍数: 至6000X； 7. 显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 8. 安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率小于 1 m Sv/hr等等 联系人：林先生 手机：13771787343 网址：www.higotech.com.cn