特点： 完全满足各种无铅焊接工艺要求; 标准上8下8空气炉，专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快; PLC十PID闭环控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高; 双温度传感器,双安全控制模式，异常时会自动切断电源; 各种报警功能:超温报警，速度异常报警，掉板报警

外形尺寸（L*W*H）：5310X1353X1490 加热区数量：上/下 8 加热区长度：3121mm 冷却区数量：上2 排风量要求：10m3/minx2(通道) 升温时间：约.30 minute 温度控制精度：±1.0℃ PCB板温分布偏差：±1.5℃ PCB宽度：400mm 部品高度：PCB 板上/下各25mm 运输方向：左向右 L→R (选配:右向左R→L) PCB运输方式：链条 网带 运输速度：300~2000mm/min 冷却方式：强制空气冷却

无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。 无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有一个好处就是使用氮气保护时形成闭循环，防止氮气消耗。此系统改动较大，一般难以升级，如果生产量不是很大，助焊剂污染程度小，可以定期进行清理而不用替换。

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