UNDERFILL胶水 供应底部填充胶主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。 底部填充胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。 IU2231 低粘度 350-490 中温固化 IU222 粘度 700-1500 中温固化 IU223 粘度 1500-2500 中温固化 IU2220 粘度 500-1500 低温固化 IU2221 粘充 700-1000 低温固化 固化速度快 低温固化 的可靠性 常温下流动性好，适应自动化产线 可维修性 符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求 深圳市乐新泰 公司 主供产品 指纹器底部填充胶水 指纹器密封胶水， 超声波芯片填充胶水，屏下指纹器芯片贴合胶水，芯片玻璃贴合胶水，传感器芯片贴合胶水，传感器填充胶水，