烟台泰盛TSE3513 底部填充剂 ▲用于对 CSP、BGA、uBGA 的装配。易于分配，并可快速通过 25 微米的间隙。 ▲该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。联系电话：022-27698485  ▲该产品用在易于受到冲击的电子产品中，如便携式电话，笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。