Lms-TC系列软性导热硅胶片 Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充为导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性 特点 ◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能 ◆低出油率 ◆优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙 规格 ▲200mm*400mm ▲卷材:300mm * 50M 应用 ● 芯片 ● 路由器 ● 电脑风扇 ● 等离子体平板显示屏 ● 计算机 ● 手机 ● 发光二极管● 需要吸收应力或震动的场合 应用方法： 为达到较好效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质 首先去掉离型膜，然后贴在散热组件表面，施加一定的压力或它固定装置，表面贴合紧密。 可根据就用环境的要求，模切成不同形状尺寸；可加贴双面胶。