产品介绍
一、产品特点:
HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,
适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:
1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好;
3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上;
4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;
5、阻燃性能达到UL 94 V-0 级别;
6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。
二、典型用途:
太阳能光伏组件接线盒(Junction Box),特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
三、使用工艺:
1.计量: 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份(固化剂)。注意在称量前,对A组分胶液应适当搅
拌,使沉入底部的填料分散到胶液中。
2.搅拌:将A、B组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。*好抽真空脱泡5分
钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)
3.浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议
真空脱泡后再灌注。
4.固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温
度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
四、技术参数:
操
作
性
能 双组分混合比例(重量比)
A:B 100:7 - 12
混合后粘度 (cps) 4500~10000
可操作时间 (min,25℃) 20~60
固化时间 (hr,25℃) 3~5
固
化
后 硬 度(shore A) 25~35
阻 燃 性 能 94-V0