HT 902T单组分有机硅灌封胶  一、产品特点：  HT 902T是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有 的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。     二、典型用途：  1、精巧电子配件的防潮、防水封装；  2、绝缘及各种电路板的保护涂层；  3、电气及通信设备的防水涂层；  4、LED Display模块及象素的防水封装；  5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。     三、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。  2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。  3、固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT 902T胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT 902T一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚灌封胶完全固化需7天以上时间。  注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。  五、固化前后技术参数：  性能指标 HT 902T  硬度(Shore A) 25±5   抗拉强度（MPa） ≥0.5   剪切强度（MPa） ≥0.4   扯断伸长率（%） 200～300   使用温度范围(℃) -60～200   体积电阻率  (Ω·cm) ≥5.0×1016   介电强度 (kV/·mm) ≥20   介电常数 (1.2MHz) 2.8   损耗因子(1.2MHz) 0.001   以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。     六、包装规格：300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。