产品介绍
HT 902T单组分有机硅灌封胶
一、产品特点:
HT 902T是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有 的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、精巧电子配件的防潮、防水封装;
2、绝缘及各种电路板的保护涂层;
3、电气及通信设备的防水涂层;
4、LED Display模块及象素的防水封装;
5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),HT 902T胶将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议HT 902T一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚灌封胶完全固化需7天以上时间。
注:建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。
四、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现
象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
硬度(Shore A) 25±5
抗拉强度(MPa) ≥0.5
剪切强度(MPa) ≥0.4
扯断伸长率(%) 200~300
使用温度范围(℃) -60~200
体积电阻率 (Ω·cm) ≥5.0×1016
介电强度 (kV/·mm) ≥20
介电常数 (1.2MHz) 2.8
损耗因子(1.2MHz) 0.001