一、产品特点：   HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，  适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：  1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；  2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；  3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；  4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；  5、阻燃性能达到UL 94 V-0 级别；  6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。  二、典型用途：   太阳能光伏组件接线盒（Junction Box），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。  三、使用工艺：   1.计量： 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅  拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。  2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。*好抽真空脱泡5分  钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）  3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议  真空脱泡后再灌注。  4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温  度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。  四、技术参数：  性能指标 5299   固  化  前 外　观 黑色/白色流体   固  化  后 硬　　度(shore A) 25～35   导 热 系 数　 [ W（m·K）] ≥0.3   介 电 强 度（kV/mm） ≥20   介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3   体积电阻率　（Ω·cm） ≥1.0×1016   线膨胀系数　[m/（m·K）] ≤2.2×10-4   阻　 燃　 性　能 94-V0