苏州德瑞恩电子有限公司位于中国-新加坡苏州工业园区。公司专业致力于半导体切割，减薄及附属产品的销售，维修及服务,公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),特别对DISCO,TSK的设备都有深入的研究 主营项目: >>半导体设备的维修，改造及保养服务； >>半导体备件的销售及维修； >>切割减薄以及附属耗材的销售及服务。