产品介绍
一、背景
随着合作交流意识越来越深入人心, 、合作等各方面的工作和发展受到大众的高度关注。企业之间的联合也成为大势所趋。举办本次主题论坛的主要目的:结合涂布行业发展趋势,整合行业上下游,依托行业热点新资讯,探讨构建以“技术交流,资源整合”体系为支撑,诚信为基础、创新为常态、共赢为目的的发展新模式。
二、时间
2017年5月23号
三、地点
上海
四、主办单位及承办单位
苏州禾川化学技术服务有限公司
西安一成机械有限公司
深圳市康利邦科技有限公司
五、战略合作伙伴
西安昱昌环境科技有限公司
六、 论坛主题
技术交流,资源整合
七、论坛亮点
200+ 行业精英现场进行上下游交流合作
20+ 行业巨头解读行业发展现状及趋势
10+ 报告助力行业新技术、新应用发展
八、论坛规模
超200人的行业精英汇聚一堂,涵盖光学薄膜(胶带、保护膜、离型膜、偏光片等)、原材料(胶黏剂、原膜、溶剂等)、涂布设备(涂布机、分切机、复卷机等)、模切等行业前沿新技术等领域的众多代表人物。
九、论坛流程
时间安排
会议流程
8:00-9:00
会议签到
9:00-9:10
致开幕词
9:10-11:30
专题报告
报告主题
硅胶胶黏剂的发展与应用
现代涂布技术在行业中的应用
新型材料(石墨烯)在行业的中的应用
固化设备在行业的发展
11:30-13:00
午餐、午休时间
13:00-16:30
专题报告
报告主题
涂布设备的发展与介绍
保护膜产品的发展与展望
检测技术的更新与统一化
离型膜的应用与技术发展
涂布行业环保的管控与解决方案
模切行业的发展与产品需求
16:30-17:30
自由交流,合影留念
18:00-20:30
晚宴
十、报名方式及费用
1、报名费:600元/人(自助餐以及晚宴费用)
2、住宿费(自理):因会议酒店房源紧张,需在会议酒店预订住宿的,请自行预定;
3、截止:2017年4月30日
4、限定人数:200人(报完即截止)
5、联系人: 吴金华
手机:18015501989(同微信号)
邮箱:hccwu@hechuanchem.com