深圳德平电子有限公司
主营产品:射频电阻,法兰负载电阻,穿心电容,馈通滤波器,圆柱微波电阻,贴片电阻,衰减器
供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路
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产品介绍
德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路 一、产品简介及外形 1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。 1.2我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。 二、产品参数(供参考) 2.1种类:氮化铝(ALN) 2.2纯度:99% 2.3介电常数:9.6@IMHZ 2.4导热率:230W/m.K 2.5表面粗糙度:<0.05(2.0)Ra(um) 2.6耗损因数:0.0004@IMHZ 2.7基片常规厚度:0.127±0.025mm 其他的可根据客户要求定制) 注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!! 三、产品性能指标 3.1导带离金属边缘的距离:0.025-0.050mm; 3.2最小电阻宽度:0.05mm; 3.3孔边距到图形的最小距离:1mm; 3.4最小电阻长度:0.05mm; 3.5电阻边缘与导带最小空白距离:0.025MM; 3.6最小通孔直径:0.8倍基片厚度; 3.7最小孔边距:1.6倍基片厚度; 四、最小线宽与线距及对应的精度(供参考) 4.1最小线宽与线距15-30um,精度为±2; 4.2最小线宽与线距30-50um,精度为±5; 4.3最小线宽与线距50-100um,精度为±7; 4.4最小线宽与线距大于100um,精度为±10; 五、金属层功能(供参考) 5.1粘附层Tiw:800-1200Å  ;常用粘附层。 5.2粘附层Ti:800-1200Å   ;基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。 5.3粘附层Ni Cr:300-800Å ;Nicr 作为粘附层 。 5.4粘附层TaN:200-600Å  ;--- 5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max);改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。 5.6导带层Au:0.5-8.0μm ;--- 注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!
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