产品介绍
德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路,纯度99%氮化铝薄膜电路
一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。
二、产品参数(供参考)
2.1种类:氮化铝(ALN)
2.2纯度:99%
2.3介电常数:9.6@IMHZ
2.4导热率:230W/m.K
2.5表面粗糙度:<0.05(2.0)Ra(um)
2.6耗损因数:0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度:0.127±0.025mm 其他的可根据客户要求定制)
注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离:0.025-0.050mm;
3.2最小电阻宽度:0.05mm;
3.3孔边距到图形的最小距离:1mm;
3.4最小电阻长度:0.05mm;
3.5电阻边缘与导带最小空白距离:0.025MM;
3.6最小通孔直径:0.8倍基片厚度;
3.7最小孔边距:1.6倍基片厚度;
四、最小线宽与线距及对应的精度(供参考)
4.1最小线宽与线距15-30um,精度为±2;
4.2最小线宽与线距30-50um,精度为±5;
4.3最小线宽与线距50-100um,精度为±7;
4.4最小线宽与线距大于100um,精度为±10;
五、金属层功能(供参考)
5.1粘附层Tiw:800-1200Å ;常用粘附层。
5.2粘附层Ti:800-1200Å ;基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。
5.3粘附层Ni Cr:300-800Å ;Nicr 作为粘附层 。
5.4粘附层TaN:200-600Å ;---
5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max);改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。
5.6导带层Au:0.5-8.0μm ;---
注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!