【宇通试验】金相磨抛机_金相磨抛机批发_金相磨抛机厂家

们莱州宇通试验仪器有限公司生产经销的 MP-2B 金相磨抛机 由底座、抛盘、磨抛织物、磨抛罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上，固定磨抛盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。磨抛织物通过套圈紧固在磨抛盘上，电动机通过底座上的开关接通电源起动后，便可用手对试样施加压力在转动的磨抛盘上进行磨抛。磨抛过程中加入的磨抛液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流入置于磨抛机旁的方盘内。磨抛罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在磨抛织物上而影响使用效果。

金相磨抛机磨抛时，试样磨面与磨抛盘应平行并均匀地轻压在磨抛盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免磨抛织物局部磨损太快在磨抛过程中要不断添加微粉悬浮液，使磨抛织物保持 湿度。湿度会减弱磨抛的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，不要超过500r/min；磨抛时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当提高，磨抛时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。 
金相磨抛机操作的关键是要设法得到的磨抛速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使磨抛损伤层不会影响终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的磨抛速率来去除磨光的损伤层，但磨抛损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使磨抛损伤层较浅，但磨抛速率低。解决这个矛盾的办法就是把磨抛分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有磨抛速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使磨抛损伤减到小。

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