天津华诺普锐斯科技有限公司
主营产品:激光精密切割
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陶瓷手机后饰件激光小孔加工
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产品介绍
陶瓷手机后饰件激光小孔加工 公司激光加工设备针对各种材质:玻璃、陶瓷、蓝宝石及各种脆硬材料、金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。 陶瓷激光切割机的行业应用: 1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。 2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。 3、精密金属结构件外形切割、钻孔。 4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。 陶瓷激光切割机配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。 陶瓷激光切割机采用进口直线电机运动平台,有效行程为250mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±2μm。 陶瓷激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。 陶瓷激光切割设备拥有CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。 氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业                           陶瓷过滤网等 梁经理  
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