产品介绍
陶瓷管座、散热片精密加工、细微孔精密加工
陶瓷激光精密切割机的特点:
本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
1、采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
2、进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位准确,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光精密加工的行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理