产品介绍
手机陶瓷后盖精密切割、打孔、小孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
陶瓷激光加工机的配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。
陶瓷激光精密加工机采用进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。
陶瓷激光精密切割机的激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
陶瓷激光精密切割机具有CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。
梁经理