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主营产品:激光精密切割
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半导体硅片二氧化硅晶圆细孔加工盲孔定制
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产品介绍
半导体硅片二氧化硅晶圆细孔加工盲孔定制 随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。 因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精*地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂。 硅片加工的具体加工内容 承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。 应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、异形加工,微小孔,打孔加工)。 半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割,氮化镓,铜铟镓硒,碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔,蚀刻,微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做,价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm*小孔径0.05mm*大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。 梁工
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