性能特点： Ÿ 采用日本SMC气动元件及高精 密运动部件； Ÿ 采用日本温度控制器，并内置 PID温度自整定功能模块， Ÿ 进口可编程控制器控制，7寸全 彩触摸屏操作； Ÿ 压头上下行结构部份采用３级 电路控制。 设备用途： 自动FOG邦定机采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中 FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、 邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。 被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。