设备用途： 真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及 显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能 玻璃的OCA贴合。 的真空设计与加热 设计确保贴合的稳定性。 性能特点： Ÿ 贴合结构设计，能满足55英寸内平 板贴合工艺要求； Ÿ 基片厚度:0.1~10mm； Ÿ 贴合平整，无气泡，无皱折； Ÿ 采用日本控制系统等高精机部件可满足 各种产品贴合； Ÿ 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。