性能特点： Ÿ 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件； Ÿ 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定 功能模块， Ÿ 进口可编程控制器控制，7寸全彩触摸屏操作； Ÿ 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根 据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不 同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压 头上下行控制不便的难题； Ÿ 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功 能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复 移动所造成的不便。 设备用途： 自动对位FOG邦定设备是采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工 艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温 度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导 电。被广泛应用于各种触摸屏生产和液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。