产品介绍
产品简介
高导热硅胶片填料(ZH-B)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料(ZH-B)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料(ZH-B)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于 硅胶片中的绝缘导热。
产品参数
产品
高导热硅胶片填料(ZH-B)
产品型号
ZH-B
平均粒度
30~50um(复配比例5:3:2)
产品纯度
99.9%
理论密度
3.245g/cm3
电导率
<500μs/cm
吸油值
12ml/100g
导热率
200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量
≤0.5%
外 观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
导热硅胶片
4-8W/m.K及以上
产品特点
1、高导热硅胶片填料(ZH-B)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以很大程度地添加,形成 的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热硅胶片填料(ZH-B)应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片;
4、高导热硅胶片填料(ZH-B)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
包装储存:
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医 ;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。