产品介绍
主要包括:传感器、编码器、继电器、控制器、开关、插头插座、电缆、电机、液压缸、液压泵、液压阀、气缸、气动阀、压力表及各种机床及成套设备等
用于于冶金、造纸、矿山、石化、能源、汽车、水利、市政工程及环保等工业领域。
产品详情:
0.1S4A系列。
特征:
100mW输出功率
SIP封装(长x宽x高)11.48 x 6.0 x 10.0毫米
1,5 KVDC隔离
温度范围:-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS
0.1MD4A系列
特征:
100mW输出功率
DIP4微型封装(长x宽x高)9.40 x 8.80 x 6.35毫米
1.5 KVDC隔离
温度范围:-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
符合RoHS
0.1D14B_3UP系列
特征:
100mW输出功率
DIP14封装(长x宽x高)19.5 x 9.8 x 6.8毫米
3 KVDC隔离
短路保护(SCP)
温度范围:-40°C?+ 105°C
双输出功率共享
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
符合RoHS
QS4E_1U系列
特征:
SIP封装(长x宽x高)11.68 x 6.0 x 10.15毫米
1 KVDC隔离
温度范围:-40°C?+ 85°C
无需散热器
内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS
QD8E_3U系列
DIP封装(长x宽x高)12.7 x 6,85 x 10.16毫米
3 KVDC隔离
EMI符合EN55032 CLASS B
温度范围:-40°C?+ 85°C
无需散热器内部SMD构造
无需外部组件
行业标准引脚排列
符合RoHS