工厂介绍 谷易电子生产的该BGA老化座产品系列，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 还有主要应用于新能源汽车车规芯片老化测试用的QFN老化测试座产品， 适用于电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老化测试，包含汽车EMC芯片老化测试、汽车气压控制芯片老化测试、汽车DSP控制器芯片老化测试、汽车液位检测设备芯片老化测试、汽车ECU芯片老化测试、压力传感器芯片老化测试、汽车ASC芯片老化测试， 产品简介 产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空 适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm 测试座:BGA67-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 规格尺寸 型号:BGA67-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:67