产品介绍
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统l 大范围测量,满足大板测量要求
l 高解释度CCD,精密的激光头,保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 模拟3D测量功能
l 高精度重复测量,测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构,消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸
900X560X470mm(L×W×H)
XY扫描间距
0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台
平台尺寸:400mmx300 mm
摄像机
扫描频率
60 Field/Sec
XY移动行程:390X300mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源
精密红色激光线
扫描范围
多处,任意大小,可编程
照明光源
环型白色LED照明
3D 模式
3D 模拟图,所有3D数据测量
测量模式
可编程多处自动扫描测量
SPC 模式
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、大值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
手动扫描测量
视场
20X-100X,5档可调
其他测量功能
全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描
测量
高度测量精度
±0.002mm
操作系统
Windows
高度重复测量精度
±0.004mm
重量
55 KG