产品介绍
次磷酸钠
别 名 次亚磷酸钠;次磷酸二氢钠
简 称 SHP
英文名 Sodium hypophosphite
化学式 NaH2PO2
分子量 87.98
CAS号 7681-53-0
EINECS号 231-669-9
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀
性 状 无色有珍珠光泽的晶体或白色粒状粉末
密 度 1.81
熔 点 100
用 途:
1.化学镀剂:经过化学镀的金属表层具有耐腐耐磨,均匀密致,牢固的磷合镍金镀层,可以替不锈钢材料,广泛应用与电子,机械,石油,代工,航空,航海,食品,医药等行业;
2.使塑料,陶瓷,玻璃,石英等非金属材料表面金属化;
3.水处理,制备各种工业防腐剂及油田阻垢剂;
4.食品,工业锅炉水添加剂;
5.可用作化学反应的催化剂,稳定剂;
6.可用作抗氧剂;分散剂;纺织物整理及医药等行业。
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