北京立达恒科技发展有限公司
主营产品:变压吸附制氮机,液氮机
LDH产量:240m³/day型号:LPN-10小型制氮机
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产品介绍
应用范围 一 .SMTSMT行业应用 电子电路表面组装技术( Surface Mount Technology, SMT) ,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB )的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。充氮回流焊及波峰焊,用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接涧湿性,加快润湿速度减少锡球的产生,避免桥接,减少焊接缺陷,得到较好的焊接质。使用氮气纯度大于99.99.99或99.9%99.9% 二 .半导体硅行业应用 半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。 三.半导体封装行业应用 用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机,实现了有效的价值提升。 四.电子元器件行业应用 用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气情性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。
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