BGA返修台RD-500SV_DIC   DIC BGA返修台RD-500SV简介： 分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像； 非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 DIC BGA返修台RD-500SV特点： ·Profiling中记录着具体的流程 ·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 ·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile ·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件 ·特别适用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修台RD-500SV由3个加热器形成了合理的加热系统 ·无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架 了解更多返修台：http://www.hapoin.com/bga_rework/ BGA返修台RD-500SV_DIC相关产品： 衡鹏供应 DIC BGA返修台RD-500VL/RD-500V/D-500III/RD-500SIII