深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
主营产品:电子元器件,半导体
HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding
  • 联系人:刘庆
  • QQ号码:
  • 电话号码:0755-22232285
  • 手机号码:13923818033
  • Email地址:sales@hapoin.com
  • 公司地址:广东省深圳市南山区艺园路133号田厦1C产业园3018
产品介绍
HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding  HAPOIN晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。 晶圆解键合机 Wafer Debonding特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 可选配嵌入式紫外线照射模块。 工控机+Windows系统。 SECS/GEM 或简易联网能力。 晶圆解键合机 Wafer Debonding规格: 品名                                       Wafer Debonding(晶圆解键合机) 晶圆尺寸                                 4”-8”/8”-12” 支持基板                                 玻璃 激光/UV/加热器                      可选 晶圆切割膜覆盖                       搭载 解键合机撕膜模块                    搭载 晶圆盒形式                             兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                                       SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding相关产品 衡鹏供应 晶圆键合机/Wafer Bonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合
相关推荐
查看更多产品