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SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机
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产品介绍
SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;                 带可控加热功能,温度MAX可达100℃;                 台盘带吸真空功能; 装卸方式:晶圆手动放置与取出; 防静电控制:离子风扇; 晶圆定位:弹簧销钉定位;  控制单元:基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏; 驱动单元:伺服马达驱动;  安全保护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电220V,5A;  压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟; 机器外壳:白色喷塑金属外壳;  机器指示:三色灯塔显示机台工作状态; 体积:660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高); 净重:75公斤; 晶圆撕膜机STK-5120性能 晶圆收益:≥99.9%; 撕膜质量:无裂片; 每小时产能:≥ 80片晶圆; 更换产品时间:≤ 5分钟 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机相关产品: 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150  SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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