代理商_GNX300B半自动减薄机 GNX300B减薄机可切换半自动操作模式 半自动减薄机GNX300B特点： ·GNX300B拥有BG研磨专利技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构，不易老化 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·17寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等 ·研磨耗材损耗小，加工成本低 ·研磨硅屑细小，冲洗更干净 GNX300B半自动减薄机规格： 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数                 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф300mm 设备整重                 5700kg 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 代理商_GNX300B半自动减薄机相关产品： 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH