TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞 田村无铅锡膏TLF-204-111M特点： TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性 能有效降低空洞 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性 焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性 芯片周边锡珠基本不会产生 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题 了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/ TLF-204-111M_田村无铅锡膏相关产品： 衡鹏供应 TAMURA无铅锡膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/ TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17/TLF-204-MDS-2