东莞市贝歌斯电子有限公司
主营产品:导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶
东莞供应贝格斯导热绝缘垫片Hi-Flow 300P
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产品介绍
Hi-Flow 300P可供规格: 厚度:                           0.102mm  0.11mm  0.127mm 片材:                           279.4 mm*304.8 mm 卷材:                           279.4mm*76.2 m 持续使用温度:                   150° 导热系数:                       1.6W/m-K 热阻:                           0.13C-in2/W(25psi) 背胶:                           单面带压敏胶/不带胶 颜色:                           绿色   Hi-Flow 300P应用材料特性: Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,绝缘性能,抗切割性能   Hi-Flow 300P材料说明: 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。   Hi-Flow 300P典型应用: 弹片/扣具安装 独立的功率半导体和模块   Hi-Flow 300P技术优势分析: 和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。  
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