FF150R17KE4   技术参数： • Ic(A),Tc=80℃        150 • Vce(sat),Max(V)        2.3 • Ton(us)               0.31 • Toff(us)               0.95 • Rth(j-c),K/W        0.135 • Pc(W)               1100 • 封装                  62mm • 电路结构               半桥   性能概要： • 提高工作温度T(vj op) • 无可比拟的耐用性 • V（CESAT）具有正温度系数 • 低V（CESAT） • 4KV AC 1分钟绝缘 • CTI>400 • 高爬电距离和电气间隙 • 隔离底板 • 标准封装   优点： • 灵活性 • 的电气性能 • 可靠性   目标应用： • 电机控制和驱动 • 风能系统解决方案 高能效组件和子系统的系统的高可靠性 • 太阳能系统解决方案 对于完整的太阳能电力解决方案的主导产品 • 牵引