深圳市宏图硅胶科技有限公司
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有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶
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产品介绍
电子灌封胶用途:   该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。   主要用于   - 大功率电子元器件   - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护   - 精密电子元器件   - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护   适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。   电子灌封胶特点:   1)低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.01%   2)不受制品厚度限制,可深度固化   3)具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度   4)食品级,通过FDA食品级认证   5)高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多   6)流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便   电子灌封胶操作:   ①混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   ②混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。   ③使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。   ④应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。   以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。   不完全固化的缩合型硅酮   胺(amine)固化型环氧树脂   白蜡焊接处理(solder flux)    
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