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基于FMC接口C6657子卡模块
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611-基于VU9P的PCIe数据卡
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XCVU9P加速计算卡
基于FMC接口C6657子卡模块
536-基于ZU7EV的FMC通用PCIe卡
基于FMC接口C6657子卡模块
联系人:
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手机号码:
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Email地址:
orihard@163.com
公司地址:
北京市市辖区昌平区回龙观龙翔制版工业园工业园2号院2号楼2-206号
产品介绍
一、 概述 FMC连接器是一种高速多pin的互连器件,广泛应用于板卡对接的设备中,特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片,专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。 板卡结构:参考FMC协议 宽度69cm,长度110cm,螺丝孔大小和位置参考标准 二、性能指标 (a) DSP芯片性能 a. DSP时钟主频850MHz,支持1.25GHz频率运行。 b. 提供高达2.5GHz的处理能力,功耗低且易于使用。 c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。 d. 集成了大量片上内存。 e. 内存总线独立, 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。 f. 支持千兆网络接口。 (b)接口介绍 a. 支持 ERapidIO第2版,PCI Express Gen2, b. 支持I²C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口。 c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。 d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口(为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量,低延迟通信。) (c) DSP芯片功能框图: (d) C6657器件具有完整的开发工具,包括增强的C语言编译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,可查看源代码执行情况的Windows调试界面。 三、物理特性 商用温度:0℃~+85℃ 扩展温度范围: -40℃~100℃ 扩展低温: -55℃~100℃ 四、 应用领域 关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。
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