栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是武汉理工大学材料学院的合作企业,并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,,Au88Ge18,Au97Si3,Au80Cu20,In基焊料,Bi基焊料,Sb基焊料,银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光