去溢料机用于半导体元器件封装工艺中产生的溢料做清洗，主要涉及二种方式：一种为CD浸泡，一种为ED电解方式。我们的设备对产品的兼容性高，钢带式上料生产效果高。目前广泛用于半导体封装厂，LED封装厂等分离器件。设备的工艺根据客户需求做不同的设计和参数的修改。去溢料机设备主要针对半导体产品软胶后做去溢料清洗，在整个研发都追求客户的需求对设备的整体设计和结构都强化了设备的实用性。具有极高的性价比，人性化设计便于操作和维护。设备运行稳定性好，生产效率高，去溢料效果好，对设备的节能消耗相当突出。