镀铜工艺生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。 电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性镀铜。 为了获得较厚的铜镀层，要先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐等配制的无氰电解液。