DFN8(2.5*2.5)-0.5翻盖探针测试座\烧录座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2.5*2.5)-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定 E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次） F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:DFN8(2.5*2.5)-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:8 D、芯片尺寸:2.5*2.5