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公司地址:
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山工业一路二号第6层南
产品介绍
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和技术支持适用于高校实验室、半导体IC领域,体积较小的产品的表面情急与活化。 用途:适用于摄像头及行业,手机制造、半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。 1、摄像头、指纹识别行业:软硬结合板的金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁;2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗; 3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
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