B2B电子商务网站

找产品 找资讯 找公司

免费发布供求信息

您当前位置: 首页> 商业资讯> 电子元器件资讯> 高通CEO:不打算剥离芯片业务

高通CEO:不打算剥离芯片业务

时间:2015-07-04 04:04:02 来源:本站 点击量:300

  据路透社报道,高通CEO 保罗·雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。

  今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

  在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

  不过,雅各布称,对是否拆分,公司仍在评估,未来仍有可能发生变化。

1 2 3 4 5 6
原材料 工业品 服装服饰 家居百货 小商品 商务服务 更多分类

·内蒙90煤质增碳剂厂2025-01-31

·白银外墙铝单板幕墙哪家好2025-01-31

·江苏北京防静电货架图片2025-01-31

·辽宁人造石墨增碳剂生产商2025-01-31

·天津婚礼丝带彩带供应商2025-01-31

·安徽单面缎带厂2025-01-31

·巴彦淖尔透明包装袋销售2025-01-31