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氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

供应商:天津华诺普锐斯科技有限公司【公司商铺】

所在地:天津市

联系人:梁工

价格:面议

品牌:华诺激光

发布时间:2023-10-19

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【产品详情】氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

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氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工        氧化锆陶瓷激光切割的优势: 1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm; 2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用; 3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高; 4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min; 5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损; 氧化锆陶瓷激光加工的应用范围: 1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN) 氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。 激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。 激光加工产品规格: 加工尺寸:500*450mm或250*350mm※ 切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝 切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定) 外形切割精度:≤±0.02mm 上下锥度:<3%板厚 划线深度:≤70%板厚 切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑 氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业 氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 梁经理

温馨提示: 以上是关于氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工的详细介绍, 产品由天津华诺普锐斯科技有限公司为您提供,如果您对天津华诺普锐斯科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 天津华诺普锐斯科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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