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1,导热硅脂是有机硅导热材料,本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成。

对元器件无腐蚀。耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长配件的使用寿命。具有优异的导热、绝缘、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

具有不错的导热性,导热系数大于 1.50 W/(m ·K)。较宽的使用温度:工作温度-50~250°C。高温下表面不干、不流油、环保。触变型,适用于手工操作。

2,典型用途:

广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

3，固化前特性：

典型值外观 白色膏状基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3)

(GB/T13354-1992)

针入度(1/10cm) 320油离度(%,200°C/24h) 0.2挥发度(%,200°C/24h) 0.2导热系数W/(m·K) 1.5(Hot disk)

体积电阻率(Ω·cm) 1×1015(GB/T1692-92)

介电强度(KV/mm) 24(GB/T1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 20表面电阻 Ω 2.5×1012(GB/T1692-1992)

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