倒装芯片底部填充底部填充胶
所在地：广东省深圳市
联系人：温国健
价格：面议
品牌：赫邦HEBON
发布时间：2021-03-18
【产品详情】倒装芯片底部填充底部填充胶
查看该公司全部产品>>底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。 产品型号 2002B 2002 颜色外观 黑色 半透明色 粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化条件 120℃×5分钟 120℃×5分钟 比 重（25℃，g/ cm3） 1.12 1.12 使用时间 @25℃ , days 2 2 应用行业 BGA芯片填充 芯片填充
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