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倒装芯片底部填充底部填充胶

供应商:深圳市赫邦新材料科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:温国健

价格:面议

品牌:赫邦HEBON

发布时间:2021-03-18

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【产品详情】倒装芯片底部填充底部填充胶

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底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。  产品型号 2002B 2002 颜色外观 黑色 半透明色 粘 度(25℃ Bnookfeild),cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化条件 120℃×5分钟 120℃×5分钟 比 重(25℃,g/ cm3) 1.12 1.12 使用时间 @25℃ , days 2 2 应用行业 BGA芯片填充 芯片填充  

温馨提示: 以上是关于倒装芯片底部填充底部填充胶的详细介绍, 产品由深圳市赫邦新材料科技有限公司为您提供,如果您对深圳市赫邦新材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 深圳市赫邦新材料科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 B相关的产品!

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