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Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP

供应商:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:刘庆

价格:面议

品牌:MALCOM,GOOT,TAMURA

发布时间:2021-03-26

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【产品详情】Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP

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Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机 GNX200BP晶圆研磨机Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);可选配电动调节装置。在研磨站完成后,晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏,从而提高了晶片的芯片强度,并具有处理50微米最终厚度的能力。 Wafer Grinding_GNX200BP晶圆研磨机特点: 1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整(独有专利),因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节。 3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。 4.标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。 5.设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产。 了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP相关产品: 衡鹏供应 GDM300 晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

温馨提示: 以上是关于Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP的详细介绍, 产品由深圳市衡鹏瑞和科技有限公司为您提供,如果您对深圳市衡鹏瑞和科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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