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半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；                          凸块 50～200微米； 晶圆翘曲：≤5mm； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；                 单平边，V型缺口； 胶膜种类：蓝膜或者UV膜；                 宽度：240~340毫米；                 长度：100米；                 厚度：0.05~0.2毫米； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 滚轮温度：室温～80摄氏度； 贴膜动作：自动拉膜和贴膜； 晶圆台盘：二合一特氟龙防静电涂层接触式台盘或硅胶台盘，台盘温度：室温～100℃； 装卸方式：晶圆手动放置与取出； 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统： 的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；                 的手动直切刀，为世界 省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃； 晶圆定位：通用标线/弹簧销钉； 控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：相交流电220V,10A； 压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)； 净重：85公斤； 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150/STK-6050 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160