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福州SMT无铅锡膏，无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量减少到低于1000ppm的水平，同时意味着电子制造符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量控制在1000ppm的水平内。 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。

公司致力于做可靠的无铅锡膏生产商，拥有雄厚的技术力量和丰富的生产经验，锡;银;铜制品工艺成熟，产品设计新颖、造型美观、配料科学，无铅锡膏按企业标准严格组织生产。产品规格膏体，高、中、低档齐全，质量稳定可靠，借助陆运;公路运输的物流优势，好销售福建各地。

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