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一、smt印刷参数设置：

1.接触式印刷

接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力比与PCB好，部分胶留在模板内，胶点高度较低，一致性非常好。

2.有间隙式印刷

采用薄模板印制，当在SMT模板与PCB之间存在间隙时，可以达到很高的胶点，胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内，当模板与PCB缓慢分离（如速度为0.5m/s），胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

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