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营口贴片线-延边贴片线-沈抚新区贴片线

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感抗加载贴片天线简单的方法是把一个短截线连到辐射边上 ,从而拉大第二谐振点的位置,这种结构比较容易调节和设计FR,但只适用于低频段。是一种比较实用的结构,它可以缩小天线尺寸,但FR不能超过1. 2,否则方向图将会恶化,而且交叉极化变大。

低端工作频率几乎和没有开槽的矩形贴片天线一样,工作频率可以由槽的长度控制。需要注意的是,槽的长度不能太短,而且也不能离辐射边太远,否则当工作在时,天线方向图可能会产生畸变。槽的长度约束着双频贴片的频率比。其一谐振频率可由计算矩形贴片天线谐振频率的半经验公式求出; 第二谐振频率可由传输线模型求出。这种结构可获得1. 6- 2. 0的频率比。

如何使双频工作下的单层结构有较大的带宽,近年来也有一些报道。S. Maci等人针对上面结构,给出了一种改进的方法〔2〕: 用带状线馈电,在地板的下方介质板上印制两个微带谐振短截线,并用销钉和辐射贴片连起来,辐射贴片上连接的位置在槽和辐射边缘之间。高低端频率比可以通过控制槽的尺寸和微带短截线,从而获得的FR。对开槽的十字贴片天线(图3)。由于同时缩小了槽的长度和贴片的长度,因而减小了引起方向图畸变的电流,扩大了频率比的范围。槽和贴片辐射边之间的距离是很重要的,该距离应小到能避免TM100模扰动。该天线在低频处两个正交端的隔离要改善5- 6dB。用单个探针馈电可以同时获得良好的阻抗匹配。

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贴片线：双频贴片天线

由于双频贴片天线的馈电网络相对来说比较复杂，尤其在阵列中更为突出，因而长期以来很少有人注意这类天线。随着现代通信的飞速发展，双频段贴片天线已引起人们越来越浓厚的兴趣。除在重量、空间以及费用上的优势外，双频段贴片天线能够保证收/发信道的分离和匹配。它在结构上有多种形式，原理上可归纳为: 正交模双频- 双极化贴片天线(单层结构)、多贴片双频天线及电抗加载双频贴片天线和小阵列双频天线。馈电方法有单馈和双馈两类，馈电结构也很灵活，有同轴探针馈电、微带线馈电、耦合馈电等。

双频贴片天线是否需要解决双频工作下尤其是双线性极化下的馈电网络主要取决于辐射部分的结构，它不仅要保证有足够的物理空间来印制微带线，而且要保证两个频率间的隔离和双极化间的隔离一样好。

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今天让我们跟随辽宁贴片线批发小编的脚步来说一说多贴片结构的双频天线相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

仅仅获得双频特性或使双频工作有大的频率比还不够,在实际应用中,应使这两个频率段都要有足够的频带宽度。是由三个矩形贴片组成的微带天线结构。左右贴片通过两截微带线被耦合到中间贴片,中间贴片用探针馈电。这三个贴片的长度和宽度决定了两个谐振频率。对于这种长度大于宽度的矩形贴片天线,其低频端极化方向是Y方向;而在高频端极化方向是X方向,这种双频天线为正交极化。

叠层电磁耦合贴片( EMCP)一直被用于宽频带或双频段工作。如果两个叠层贴片的谐振频率相差得远,就可以获得双频工作。当用探针给下贴片馈电,且保持下贴片位置不动,让上贴片在的范围内沿着馈电点所在的轴线平移,则谐振频率的低端就向更低端走,而则向更走,从而实现宽频带或双频工作。一种带有交叉槽的斜槽耦合微带天线可以把给定的双频段天线的尺寸减小40% ,而且交叉槽的长度对频率比影响不大。其结构是: 底层是一个用于馈电的微带线,上面是接地板,接地板上开一个斜槽,接地板上面是矩形贴片,贴片上开交叉槽,贴片的长宽比确定了两个工作频率的比。

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今天 让我们跟随小编的脚步来说一说辽宁贴片线中SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法的相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

一、辽宁贴片线中SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。

厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板与印制电路板的相对性部位，同时在印刷前充分拌和焊膏有效避免这种现象的发出。

凹陷印刷后 , 焊膏往焊盘两侧凹陷。造成原因有三种：刮板压力过大、印制电路板准确定位不稳固、焊膏粘度或金属材料含水量太低。相对应的，也有三种避免或解决办法：调节工作压力、再次固定不动印制电路板、挑选适合粘度的焊膏。

边沿和表面有毛边。如果焊膏粘度低 , 模板开孔孔壁不光滑，很容易出现电路板边沿和表面毛边情况。SMT加工人员可以通过挑选粘度略高的焊膏，同时在印刷前查验模板打孔的蚀刻工艺品质来规避这种情况的发生。

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一、朝阳贴片线厂家：SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷呢？

SMT放置的一些细节可以消除一些不好的条件，比如焊膏印刷，从电路板上去除焊膏。我们的目标是在需要的地方沉积焊膏。染色工具、干焊膏、模具和电路板的错位或不一致可能导致模具底部或装配过程中出现不理想的焊膏。

使用小刀从错误的印刷电路板上清除焊膏可能会导致问题。焊膏印刷错误的印刷板通常可以浸入相容的溶剂中，例如含有添加剂的水，并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或铲洗。印刷焊膏后，操作人员等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏的难度就越大。当发现问题时，印刷不当的纸张应立即放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭，以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时，SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，清洁面应向下，以去除板上的焊膏。

那么，SMT贴片处理过程该如何防止焊膏缺陷呢？

在打印过程中，打印周期以特定模式在模板之间摩擦。模板在焊盘上，而不是焊锡面罩上，以焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板，如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏，则可能会在引脚之间沉积焊膏，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。例如，高工作温度或高速刀片可降低焊膏在使用过程中的粘度，导致印刷缺陷和桥式焊膏的冗余沉积。

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