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铜箔软连接是以0.05mm到0.3紫铜铜片为原材料，按产品的实际需求，把铜皮裁成相对应的规格尺寸大小。把单个产品需要的铜片叠加起来，整理好。通过高分子扩散焊机的大电流高温加热熔解压焊成型或将铜箔叠片部分压在一起，使得每一片铜箔分子间紧密连接在一起。 佰亚电子加工定制非标铜箔软连接 品名：铜箔软连接   规格：非标定制   用途：导电连接 材料：T2紫铜箔，铜含量≥99.95% 单片厚度：0.03mm  0.05mm  0.10mm(常规)  0.20mm  0.30mm（常规）  0.40mm  0.50mm 焊接工艺：高分子扩散焊接 表面处理：裸铜、镀锡、镀镍、镀银，贴镍片、合金等。 绝缘处理：套热缩管 浸塑 挤塑 注塑 截面积：1.5mm2—5000mm2   产品尺寸按客户要加工定制，非标异形软铜排定制打样周期一般为3-10天。 定制要求提供：（产品图纸）